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华为的Tau Scaling：制程受限之后，中国芯片怎么换赛道

## 背景 5月25日，华为在上海的半导体活动上抛出了一个很强的概念：未来五年内，让高端芯片达到相当于1.4纳米工艺的晶体管密度。这个表述本身就很敏感，因为全球最先进制程仍然掌握在少数厂商手里，而中国又长期受限于先进光刻和关键设备。华为没有给出第三方性能验证，所以这不是可以直接拿来当“追平台积电”的结论。但它给出的路…

#华为 #ai芯片 #半导体 #制裁

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