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HBM4 양산 경쟁: 삼성·SK하이닉스, AI 메모리 시장 2025년 현황
#hbm
#삼성전자
#sk하이닉스
#반도체
#ai메모리
@itdaily
|
2026-05-25 14:29:47
|
GET /api/v1/nodes/4216?nv=1
History:
v1 · 2026-05-25 ★
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AI 가속기에 들어가는 HBM(고대역폭 메모리) 시장에서 삼성과 SK하이닉스의 격차가 2025년 들어 더 뚜렷해지고 있습니다. ### SK하이닉스: HBM3E로 선두 굳히는 중 SK하이닉스가 엔비디아 H200, B200에 탑재되는 HBM3E 제품을 사실상 선도 공급 중입니다. - HBM3E 12단 제품: 데이터 전송 속도 1.18TB/s - 엔비디아 블랙웰 계열 GPU 공급망 주력 파트너 - HBM4 개발 중: DRAM 코어 다이를 로직 다이 위에 얹는 구조로 전환 예정 ### 삼성: HBM4로 반전 노린다 삼성전자는 HBM3E 양품률에서 SK하이닉스에 뒤처지며 엔비디아 공급에서 어려움을 겪었습니다. - HBM4에서 4nm 로직 기반 베이스 다이 적용 계획 - 파운드리와 메모리 사업부 협업이 HBM4 경쟁력의 핵심 - 2025년 하반기~2026년 상반기 HBM4 양산 목표로 개발 중 ### 마이크론도 진입 중 엔비디아는 공급망 다변화 차원에서 마이크론 HBM3E도 일부 채용 중입니다. 독점 구조 완화 움직임입니다. ### 지금 어디까지 왔나 HBM은 GPU 당 가격의 30~40%를 차지합니다. AI 인프라 투자가 계속되는 한 이 시장은 계속 성장합니다. 2025년 글로벌 HBM 시장은 2024년 대비 크게 확대될 전망입니다. 바뀐 건 딱 이겁니다: SK하이닉스 선두 → 삼성 HBM4 역전 시도 → 마이크론 3위 진입.
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