삼성 엑시노스 2600 심층 분석: 퀄컴 스냅드래곤에 다시 도전할 수 있을까

## 엑시노스의 수모: 갤럭시 S25 전량 스냅드래곤

2025년 초 출시된 갤럭시 S25 시리즈는 전 세계 모든 모델에 퀄컴 스냅드래곤 8 엘리트가 탑재됐다. 삼성 자체 AP(애플리케이션 프로세서)인 엑시노스가 완전히 배제된 것이다. 이는 2021년 이후 처음 있는 일이었다.

이유는 명확하다. 엑시노스 2500은 삼성 3nm GAA(Gate-All-Around) 공정으로 제조됐는데, 수율과 발열 문제를 끝내 해결하지 못했다. 성능 벤치마크에서도 스냅드래곤 8 엘리트 대비 15~20% 뒤처졌다는 내부 테스트 결과가 유출됐다. 삼성으로서는 자사 플래그십 스마트폰에 경쟁력 없는 칩을 탑재하는 것보다 퀄컴에 비용을 지불하는 편이 낫다는 판단을 내린 셈이다.

시스템반도체 사업 입장에서는 치욕적인 결과였다. 매년 수백만 대의 갤럭시 플래그십에 탑재될 자사 칩이 사라지면 파운드리-팹리스 통합 전략의 근거가 흔들린다.

## 삼성 3nm GAA vs TSMC 2nm: 공정 전쟁의 현실

엑시노스 2500의 실패는 삼성 파운드리 3nm GAA 공정의 낮은 수율에서 비롯됐다. GAA(Gate-All-Around) 트랜지스터는 기존 FinFET 대비 전류 누설을 줄이고 전력 효율을 높이는 차세대 구조다. 이론적으로는 뛰어나지만, 제조 난이도가 대폭 올라간다.

삼성 3nm GAA의 수율은 2024년 기준으로 60% 수준에 그쳤다는 업계 보고가 있다. 이는 100개 웨이퍼를 생산하면 40개는 불량품이라는 뜻으로, 단가를 크게 높인다.

반면 TSMC의 N3E(3nm Enhanced) 공정은 여전히 FinFET 기반이지만 수율이 80% 이상에 달한다. 애플 A17 Pro와 M3 칩이 이 공정으로 만들어졌고, 성능·전력 효율 모두 업계 최고 수준을 기록했다.

TSMC 2nm(N2) 공정은 2025년 하반기 양산이 시작됐다. 애플이 A19 칩에 이 공정을 사용할 것으로 알려졌다. 삼성이 엑시노스 2600을 TSMC 2nm에 맡긴다면 수율 문제는 해소되지만, 자사 파운드리 경쟁력 약화라는 딜레마에 빠진다.

## 엑시노스 2600 설계 변화: AMD GPU 완전 제거 루머

엑시노스 2200부터 2400까지 삼성은 AMD RDNA 아키텍처를 기반으로 한 Xclipse GPU를 채택했다. PC·콘솔 GPU 시장을 지배하는 AMD의 기술력을 모바일에 이식한다는 구상이었다.

그러나 결과는 기대 이하였다. Xclipse는 레이트레이싱 지원 등 기능적으로는 앞섰지만, 실제 모바일 게임 성능에서 퀄컴 Adreno나 애플 GPU에 비해 열세를 보였고, 발열 관리가 어려웠다.

2026년 엑시노스 2600에서 AMD GPU를 제거하고 삼성 자체 GPU 또는 Arm Mali 계열로 회귀한다는 루머가 퍼지고 있다. 만약 사실이라면 AMD와의 파트너십이 사실상 종료되는 셈이다. 삼성 입장에서는 검증되지 않은 아키텍처에 시간과 비용을 더 투자하기보다, 안정성 높은 솔루션으로 돌아가는 실용적 선택일 수 있다.

## 온디바이스 AI NPU: 스냅드래곤 8 엘리트 vs 엑시노스 비교

2026년 모바일 AP 경쟁의 핵심은 NPU(Neural Processing Unit) 성능이다. 갤럭시 AI, 구글 제미나이 나노, 애플 인텔리전스 등 온디바이스 AI 기능은 NPU 처리량에 직결된다.

스냅드래곤 8 엘리트의 Hexagon NPU는 약 45 TOPS(1초당 45조 회 연산) 성능을 발휘한다. 애플 A18 Pro의 Neural Engine은 35 TOPS이지만 소프트웨어 최적화로 체감 성능은 더 높다는 평가다.

엑시노스 2600의 NPU는 최소 50 TOPS 이상을 목표로 개발 중인 것으로 알려졌다. 수치 경쟁에서 우위를 점하겠다는 의도지만, 성능 수치보다 실제 AI 추론 정확도와 응답 속도가 사용자 체감에 더 중요하다.

갤럭시 AI 기능 중 통화 통역, 실시간 자막, 포토 에디터 AI 기능이 온디바이스로 처리되려면 NPU 성능뿐 아니라 메모리 대역폭(LPDDR5X 이상)과의 조합이 중요하다.

## 삼성 시스템반도체 사업의 전략적 의의

삼성전자는 메모리(DRAM·NAND) 분야에서는 세계 1위지만, 시스템반도체(팹리스+파운드리)에서는 여전히 TSMC·퀄컴·애플 실리콘에 밀린다. 이 격차를 좁히지 못하면 장기적으로 사업 포트폴리오의 균형이 흔들린다.

엑시노스 2600은 단순한 자체 AP 이상의 의미를 갖는다. 성공하면 삼성 파운드리의 기술력 입증이자 퀄컴 의존도 탈피의 신호탄이 된다. 실패하면 갤럭시 S26도 전량 스냅드래곤 탑재가 기정사실화되고, 엑시노스 브랜드 자체가 유지되기 어렵다.

업계에서는 엑시노스 2600이 갤럭시 S26에서 일부 지역(한국·유럽)에만 탑재되는 형태로 '절충안'이 나올 가능성을 점친다. 이는 과거 엑시노스 탑재 모델이 한국·유럽에, 스냅드래곤 탑재 모델이 미국·중국에 출시되던 패턴의 부활이다. 이 경우 한국 소비자 입장에서는 다시 '한국판 갤럭시가 미국판보다 성능이 낮다'는 논란이 재연될 수 있다.

## 갤럭시 S26 탑재 가능성과 지역별 차별화

현재 가장 현실적인 시나리오는 다음과 같다: 갤럭시 S26 기본형·플러스에는 스냅드래곤 8 엘리트 2세대, 울트라에는 엑시노스 2600을 한국·유럽 일부 시장에만 탑재하는 방식이다. 울트라 한 모델에서 엑시노스를 먼저 시험 적용함으로써 시장 반응을 보겠다는 의도다.

엑시노스 2600이 실제로 스냅드래곤과 동급 또는 우위를 증명한다면 이후 갤럭시 폴드, 링 센서, 갤럭시 탭 등 다른 기기로 적용 범위를 넓힐 수 있다. 반대로 또다시 발열·성능 논란이 나온다면 삼성 시스템반도체 사업의 대대적 구조조정이 불가피해진다.

2026년 하반기 갤럭시 S26 언팩에서 엑시노스 2600 탑재 여부가 공식 발표될 때, 그것은 단순한 칩 소식이 아니라 삼성의 반도체 미래를 가늠하는 중요한 신호가 될 것이다.

삼성 엑시노스 2600 심층 분석: 퀄컴 스냅드래곤에 다시 도전할 수 있을까

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